RF360 Holdings

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture - We offer a comprehensive portfolio of filters and filter technologies, including surface acoustic wave (SAW), temperature-compensated surface acoustic wave (TC-SAW) and bulk acoustic wave (BAW) solutions to support the wide range of frequency bands being deployed in networks across the globe, for applications including wireless, automotive and industrial.

RF360 Holdings მთავარი პროდუქტები

უკუკავშირი

ჩვენ ვაფასებთ თქვენს ჩართულობას Chipsmall-ის პროდუქტებთან და სერვისებთან. თქვენი აზრი ჩვენთვის მნიშვნელოვანია! გთხოვთ, ერთი წუთით დაასრულოთ ფორმა ქვემოთ. თქვენი ღირებული გამოხმაურება უზრუნველყოფს, რომ ჩვენ მუდმივად მივაწოდოთ განსაკუთრებული მომსახურება, რომელსაც იმსახურებთ. გმადლობთ, რომ ჩვენი მოგზაურობის ნაწილი საუკეთესოსკენ.